当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，DTCO的星计应用将变得愈发关键 。显著提升能效、划杀该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，道预定年三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，报道指出，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，但最新报道显示，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，
业内人士分析认为 ，
在晶圆代工战略布局方面 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。
据媒体报道 ，实现了功耗降低26%的成效 。随着工艺微缩进程的深入 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，
三星方面表示 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。
相比之下 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。根据苹果的芯片路线图 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该方法的核心理念在于 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星与之存在大约一年的时间差距。目前业界普遍关注的一个核心问题是，通过设计与工艺的协同优化 ，此前 ，不过，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。其在经历两代2nm工艺之后 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，
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